- 非IC关键词
产品信息
小型SMT生产线工艺方案
一、生产工艺及生产过程
贴片工艺： 点焊锡／丝印 → 贴片 → 焊接
贴片过程： 手动点胶机/手动丝印机 → 手动贴片器 → 回流焊炉
工艺目的：
点焊锡：通过点胶机将*的焊盘上分配上焊锡膏
丝 印：通过丝印机和模板配合使用，将PCB的*贴片焊盘上漏印上焊锡膏。
贴 片：利用贴片机或是手动的贴片工具将*的元器件一一对应的贴放在焊盘上。
焊 接：利用回流焊将焊锡膏升温、熔化、冷却，使元器件与焊盘之间形成良好的电气连接。
二、设备的选型
1、选型原则
在整个SMT的生产线中，正确的选用设备可以*大限度的满足生产要求，*生产效率，降低生产成本，*产品质量，减少投资浪费。通常，选用设备一般由以下几个原则：
1).实用性原则
在生产过程当中，我们*须*先考虑到选用的设备能否完成生产任务、*产品质量并且能够在*范围内应付产量变化。
2).*性原则
*性原则一般从三个方面考虑，一是设备能够持续稳定工作，故障率低。二是设备的性能好，精度高，充分*了产品质量的*。三是具有良好的售后服务。
3).可发展性原则
选用的设备能够有较大的升级空间，能在相对较长的时间内满足新技术的应用，不至于很快过时。
4)．经济性原则
经济性原则也从两方面考虑，一是设备本身具有良好的性价比。二是设备的能耗低，节约能源，降*。
2、设备的选型
勤思科技在该方案的选型过程当中严格的遵守了以上原则，所选设备及技术参数如下：
(1) SMT锡膏搅拌刀
名称：锡膏搅拌刀（锡膏*搅拌工具）
材料：手柄为木质材料，搅拌为不锈钢材料。
描述：用来搅拌锡膏,搅拌后可使锡膏成份均匀.便于刮锡操作.
(2) Sn6*b37有铅锡膏 QS-2881
QS-2881免清洗焊锡膏
QS-2881是设计用于当今SMT生产的一种免清洗焊锡膏。它使用一种人造松香，使得该锡膏在回焊后具有*少的固态残留物。QS-2881锡膏采用了一种低离子性卤素的活化剂系统，这种锡膏是免洗助焊剂和焊锡颗粒的均匀混合体，该助焊剂也包含有一些添加剂，如高沸点溶剂，*腐蚀剂以及摇变添加剂，这些成分使QS-2881*合SMT生产的理想特性。
QS-2881锡膏可以采用针筒*，网板印刷法，铜板印刷法。以下是各种方法通常所采用的锡膏金属含量和粘度范围。
(3) 手动印刷台 QS-2430
手动印刷机是将锡浆（贴片胶）漏印到PCB的焊盘上（焊盘中间），为下一工序准备。手动印刷机是人工进行放板、定位、印刷、取板及清洗网板的工作。 型 号：QS-2430
印刷面积：240mm×300mm
定位方式：边定位或孔定位
调较方式：手动微调
调较方向：前后、左右、上下
印刷精度：0.5mmPitch QTP
(4) SMT不锈钢刮刀
SMT锡浆刮刀 不锈钢刮刀
(5) 真空吸笔 QS-2008
配件说明：1台真空泵,2根透明胶管,2支铝笔管,2个吸盘（6MM）,3个吸咀.
真空吸笔,能方便拿四面引脚,双面引脚IC.IC起拔*.
人工贴片笔是手动表面贴装技术的重要工具，它主要是人工模拟贴片笔的贴片咀，通过人工贴片笔自身产生的空气压强差(反向真空)，将贴片元器件从料带直接吸起，然后通过人工将元器件放置于相应的PADS位上，通过已调整的气压吸力，人工贴片笔吸着力小于锡浆(贴片胶)的粘着力，元器件自动放置在相应的PADS上.
另可通过调节开关调节吸力的大小以适应不同大小重量的元器件。
人工贴片笔比传统的镊子更稳定，效率更高。人工贴片笔直接从料带拿料，避免浪费元器件，同时没有元件正反面及方向性的问题，使贴片效率更高，同时人工贴片笔直接吸着元器件的背面，避免镊子夹元器件的边位，破坏焊盘位，避免造成锡珠，连焊及焊桥等现象。而且，使用吸笔吸放IC的背面等，避免IC脚歪斜可能造成的假焊，连焊等现象。
人工贴片笔与全自动SMT生产线配合使用，对拾放异形元器件，*整条生产线的生产效率有着重要意义。而且配合全自动SMT生产线时，对小批量生产或试验以及生产紧张时使用不为一个好的替代办法。
1.人工贴片机,气动吸笔体积小,使用方便,可任意调节气量大小,两人可同时使用.
2.用于SMT元件拾取及安装
(6) 三槽喂料架
配合人工贴片笔使用，可将盘*器件挂在料架上，直接从料盘的纸带上通过人工贴片笔吸取片式元器件，不需将带料折散，有利于减少工序，*工人拾放元件的速度；同时由于料盘上未用元件有真*装带，可控制元件数量丢失及*元件金属触点的氧化，在焊接时可**由于元件的氧化而产生的虚焊现象。
(7) 台式无铅回流焊机/回流焊QS-5128
1、输入电源：AC220V/（AC110V定购）
2、工作频率：50～60Hz
3、输入*大功率：1200W
4、*辐射和热风混和加热方式
5、抽屉面积：230x280mm
6、重量：10kg
7、外型尺寸：428x350x220mm
8、操作系统：QS-5128中英文双语操作系统
9、工作模式：自动回焊模式、可调恒温维修模式
10、温度曲线段：预热段、加热段、焊接段、保温段、冷却段共五段
11、预热段温度设置范围和时间：70～150℃、时间：0～5min
12、加热段温度设置范围和时间：预热段温度～250℃、时间：0～5min
13、焊接段温度设置范围和时间：加热段温度～280℃、时间：0～30s
14、保温段温度设置范围和时间：焊接段温度-（0～50℃）
QS-5128回流焊是*新开发的一种用于在电子产品，维修的SMT工艺的便捷式的回焊设备。该产品采用远*加热元件和感温元件。通过微电脑的精密控制，使回流焊的温控曲线**合SMT生产工艺的回焊要求，“温度曲线”精密可调，可满足不同材料参数的焊膏要求。可通过“设置”功能使设备具有回焊，维修烘干等多种功能。
整机共有两套运行参数可以选择，分别是“回焊”和“维修”。“回焊”是针对焊接电路板元件而设计的，运行的整个过程有加热，保温，（设定的焊接）温度和降温；“维修”是针对对拆卸电路板元件、而设计的，运行的过程中有加热和保温，与“回焊”相比就少了个降温过程。